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2011年全球半導體資本設備支出相對10年增長10.2%
2011-6-24 17:03:33

          技術研究和谘詢公司Gartner指出,2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元,與2010年406億美元的支出相比, 增長10.2%。然而,Gartner分析師也指出,半導體庫存出現修正,再加上晶圓設備製造供過於求,將導致2012年半導體資本設備支出略有下滑。  

   隨著半導體的持續增長,2011年全球晶圓製造設備(WFE)收入預計將增長11.7%。英特爾、晶圓和NAND支出將推動先進設備的需求,從 而沉浸式光刻(immersionlithography)、蝕刻(etch)、雙重曝光中涉及的某些領域以及關鍵領先的邏輯製程將會受益。    

     2011年全球封裝設備(PAE)收入的增長預計最低,為3.6%。後端製造商在2010年實現了可觀的增長,但市場於去年第四季度開始放緩。 隨著供需趨向平衡,訂單也已經放緩。從後端工藝提供商的資本支出的角度來說,適用於低成本解決方案的3D包裝和銅線綁定是目前主要的側重點。絕大多數主要 工具領域將在2011年出現增長,但先進的模具表現應在今年超越總體市場。 

 2011年,全球自動測試設備(ATE)預計增長6.9%。Gartner2011年的增長預期是由片上係統和先進的射頻等細分領域的持續需求 所推動的。隨著DRAM的資本支出軟著陸,自動測試設備內存收入很有可能在2011年回落。然而,NAND測試平台在今年仍舊保持強勁增長。
 

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